2015.11.03 13:02<大阪工業大>粒状の粘着剤を開発 工業分野で応用広くベタつかない粘着剤。これはかなり実用的でしょう。スマホの中身とかに使われていくだろうね。大阪工業大:粒状の粘着剤を開発 工業分野で応用広く - 毎日新聞 押しつぶすと粘着するようになる小さな粒状の粘着剤を、大阪工業大の藤井秀司准教授らの研究グループが開...mainichi.jp0コメント1000 / 1000投稿
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